一、支柱瓷絕緣子結構型式

　　二、絕緣子易斷裂區域

　　瓷瓶斷裂有95%以上都是在法蘭口內30mm到第一瓷沿之間。主要原因有兩點:瓷瓶本身的質量問題; 瓷瓶膠裝工藝問題。

　　檢驗分析發現瓷瓶的膠裝水泥不合格，某些化學成分偏高，膠裝時應涂的瀝青緩沖層沒有涂或涂的厚度不夠，使膠裝劑產生的膨脹應力和瓷瓶的熱應力無處釋放，是導致瓷瓶斷裂的主要原因。

　　三、探傷設備

　　電力絕緣子探傷存在工作量大、作業時間短等特點。為了使現場高壓支柱瓷絕緣子超聲波檢測簡便、快捷、準確，一般選用可記錄的數字便攜式超聲波探傷儀。探傷儀靈敏度大于等于100dB，采樣頻率大于等于100MHz，可記錄波形大于等于100幅，顯示刷新率大于等于60Hz。聲速范圍在635~15240M／s。

　　四、探傷方法

　?。?）絕緣子探傷分類

　?。?）探傷方法選擇

　　根據支柱絕緣子斷裂原因分析，大部分危險性的傷損是表面下裂紋，內部傷損的數量較少，而且支柱絕緣子生產廠家對于內部傷損已進行過出廠檢測。對于表面下裂紋的檢測爬波法簡單直觀、準確性也較高，因此選擇采用爬波法為主要探傷方法、小角度縱波直射法為輔助方法。

　　縱波斜角超聲波檢測和爬波超聲波檢測?？v波斜角超聲波檢測速度較慢，但可檢測瓷件的中心部位，爬波檢測速度較快，探測表面下1～15mm的裂紋非常敏感。選用哪種檢測方式，由現場情況而定。選用一種方法發現缺陷后可用另一種方法驗證，提高檢測準確度。

　?。?）探傷原理

　　探頭發射的超聲波，以爬波或者縱波的形式，沿瓷件的外壁傳播。當遇到裂縫等等類型的缺陷時，反射回來，被探頭接收到。反射回來的信號送到儀器中，以脈沖波形的方式顯示在屏幕上。探傷人員根據屏幕上顯示的波形，判斷缺陷的情況。

　　五、探傷步驟

　?。?）實測絕緣子聲速

　　進入探傷儀測聲速界面，調節瓷件厚度為所測陶瓷絕緣子的直徑，接上專用測聲速探頭，涂上耦合劑，將探頭放置在被測陶瓷絕緣子的周面上。

　　進入測量狀態，儀器將自動測量出瓷件聲速及探頭零值。完成聲速測量，根據所測聲速值選擇試件類型，普通瓷：對應聲速6000m/s以下；高強瓷：對應聲速6000m/s以上。

　?。?）選擇探頭

　　根據瓷件的材質（普通瓷、高強瓷）、瓷件的直徑選擇相關的探頭。以所測瓷件聲速5441m/s為例，試件屬于普通瓷質的絕緣子，直徑120mm，則選用PR60型爬波探頭。P表示該探頭適用普通瓷 ，R60表示探頭的弧面半徑60mm（直徑120mm）對應絕緣子的直徑。

　?。?）調用探傷參數

　　絕緣子超聲探傷儀一般設置有多個快捷測試通道,出廠預置支柱瓷絕緣子及瓷套內外壁超聲波探傷所需的各項參數、曲線，用戶根據試件絕緣子實測聲速、絕緣子直徑直接調用相關曲線進行探傷即可(特殊情況需要自己制作曲線)。

　?。?）掃查

　　將探頭線（兩條），連接探頭到儀器上。其中一條探頭線為發射，連接儀器上的“T”（發射端口）和探頭上的“發”（發射端口）；另外一條探頭線為接收，連接儀器上的“R”（接收端口）和探頭上的“收”（接收端口）。如下圖14所示：

　　在探頭的接觸面上涂上耦合劑。在法蘭與第一傘裙之間，靠法蘭部位，徑向旋轉掃查一周。探頭上有廠家徽標的一側為前面。

　　高壓支柱瓷絕緣子法蘭口內3cm和第一瓷沿之間在這個范圍內受力較大，斷裂95%在此范圍內發生，所以高壓支柱瓷絕緣子的超聲波檢測范圍在法蘭口內3cm和第一瓷沿之間

　?。?）缺陷的判定

　　爬波探傷時當發現傷波信號時，儀器自動顯示探傷結果：幅度、位置（探頭端面到傷損的水平距離） 如果儀器屏幕上缺陷波的幅度，超過1mmDAC曲線，可認為瓷件中存在裂縫等缺陷，且該缺陷的大小超過1mm深度的人工割口。測量缺陷的指示長度，可用半波高度法測定。此時，可根據《高壓支柱瓷絕緣子超聲波檢測導則》，進行判傷，并決定該絕緣子是否可以繼續使用。

　　小角度縱波探傷時，在發現缺陷回波附近的位置需進行緩慢掃查，記錄缺陷位置和測量缺陷的長度，小角度縱波斜探頭檢測支柱絕緣子內部及對稱外表面缺陷。

　　1.縱波斜角檢測判廢條件

　　有裂紋波，裂紋深度超過lmm，長度超過lcm，判廢。有裂紋波，裂紋深度超過lmm，長度低于lcm，看工件所在刀閘的位置。缺陷在轉動柱判廢，缺陷在支持柱記錄存檔，下次檢測看裂紋有否變化，裂紋深度或長度增加判廢。

　　2. 爬波檢測判廢條件

　　缺陷波超過1mm人工割口DAC曲線，長度超過lcm，即判廢。

　　缺陷波超過lmm人工割口DAC曲線，裂紋長度在lcm以下，看工件所在隔離開關的位置。缺陷在轉動柱判廢。缺陷在支持柱記錄存檔，下次檢測看裂紋深度或長度是否變化，裂紋深度或長度增加判廢。